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在半导体封装设备中,70%以上的点胶机采用这种技术,有什么不足之处吗

发布日期:2019-11-15 内容来源于:http://www.gbcnf.com/

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点胶机这种点胶技术设备简单,只需采用脉动的空气压力和针管就能实现点。它适用于中等热熔胶机粘度的胶体,成本低,操作、维护方便。


  点胶机在定量点胶过程中,最基本的要求是在整个点胶过程中保持胶体流速和点胶效果一致。胶的有效使用要求掺热熔胶机和许多的因素,包括产品设计问题,来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除,电子工业已出现许许多多的新方法,将芯片级的设计更紧密地与板级装配结合在一起。
  
  在某种程度上,诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经模糊热熔胶机了半导体芯片、芯片包装方法与印热熔胶机刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线。
  
  在半导体封装设备中,70%以上的点胶机采用这种技术。但是,它也热熔胶机存在不足之处。在点胶过程中,压缩空热熔胶机气反复压缩胶体,会使其产生热量,从而影响胶体的粘度;随着针筒内剩余的胶体越来越少,针筒内气体的体积越来越大,将这些气体压缩到一定压强就需要更多的时间。在高速点胶时,对这些因素的控制更是困难。
  


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